PCB生产能力
| 序号 | 项目 | 技术能力参数 | |
| 1 | 基板 | FR-4｜High｜Halogen-free｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜ | |
| 2 | 印制板类型 | PCB｜FPC｜R-FPC｜HDI | |
| 3 | 最高层次 | 64层 | |
| 4 | 最小基铜厚 | 1/3 OZ （12um） | |
| 5 | 最大完成铜厚 | 6 OZ | |
| 6 | 最小线宽 | 内层 | 2/2mil （H/H OZ base copper） |
| 7 | 外层 | 2.5/2.5mil （H/H OZ base copper） | |
| 8 | 孔到内层导体最小间距 | 6mil | |
| 9 | 孔到外层导体最小间距 | 6mil | |
| 10 | 最小过孔焊环 | 3mil | |
| 11 | 最小元件孔焊环 | 5mil | |
| 12 | 最小BGA焊盘 | 8mil | |
| 13 | 最小BGA Pitch | 0.4mm | |
| 14 | 最小成品孔径 | 0.15mm（CNC）｜0.1mm（Laser） | |
| 15 | 最大板厚孔径比 | 20:01 | |
| 16 | 最小阻焊桥宽 | 3mil | |
| 17 | 阻焊/线路加工方式 | 菲林｜激光直接成像 | |
| 18 | 最小绝缘层厚 | 2mil | |
| 19 | HDI及特种板 | HDI（1-3 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-14 layers）｜Buried capacitance & resistance …… | |
| 20 | 表面处理类型 | 化学沉金｜有铅/无铅喷锡｜OSP｜沉锡｜沉银｜镀厚金｜镀银 | |
| 21 | 最大加工尺寸 | 609*889mm | |
PCB生产能力
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